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蔵書情報

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所蔵数 2 在庫数 2 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

よくわかる半導体パッケージのできるまで 

著者名 沼倉 研史/著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ
著者名 E.Jan Vardaman/著
出版社 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12


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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 帯出区分 請求記号 配架場所 状態 書庫状態
1 中 央9103519503一般帯出可549.8/ヌマ/2階開架在庫 
2 若 葉5180051092一般帯出可549//開 架在庫 

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2017
2017

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000510115062
書誌種別 図書
書名 よくわかる半導体パッケージのできるまで 
書名ヨミ ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
著者名 沼倉 研史/著
著者名 E.Jan Vardaman/著
出版社 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12
ページ数  (枚数) 156p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。
件名1 半導体



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