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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
書庫状態 |
1 |
中 央 | 9105097978 | 一般 | 帯出可 | 549.8/デン/ | 2階開架 | 貸出中 | |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000801224024 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
半導体の高次元化技術 |
書名ヨミ |
ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ |
副書名 |
貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装 |
著者名 |
傳田 精一/著
|
出版社 |
東京電機大学出版局
|
出版年月 |
2015.4 |
ページ数 (枚数) |
6,144p |
大きさ |
21cm |
ISBN/レーベル番号 |
978-4-501-33090-3 |
分類記号 |
549.8
|
内容紹介 |
半導体を高次元化する技術の概要・特徴を紹介し、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説する。新しい技術として注目されているガラス基板についても取り上げる。 |
著者紹介 |
信州大学工学部卒業。工学博士。エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事などを務める。 |
件名1 |
シリコン(半導体)
|
内容細目表:
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