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蔵書情報

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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで 

著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版社 日刊工業新聞社
出版年月 2006.5


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 帯出区分 請求記号 配架場所 状態 書庫状態
1 中 央9103637552一般帯出可547.3/タカ/2階開架在庫 

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2004
488.99

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000610050370
書誌種別 図書
書名 よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで 
書名ヨミ ヨク ワカル ビルド アップ タソウ プリント ハイセンバン ノ デキル マデ
著者名 高木 清/著
出版社 日刊工業新聞社
出版年月 2006.5
ページ数  (枚数) 137p
大きさ 21cm
分類記号 547.36
内容紹介 約10年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。
著者紹介 1932年生まれ。横浜国立大学応用化学科卒業。古河電気工業、旭電化工業の顧問を経て、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 プリント回路



内容細目表:

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