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蔵書情報

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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)

著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
著者名 大久保 利一/著
著者名 山内 仁/著
出版社 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6


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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 帯出区分 請求記号 配架場所 状態 書庫状態
1 中 央9105884202一般帯出可549.8//2階開架在庫 

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2023
549.8 549.8
半導体 プリント回路

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000802160110
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
叢書名 今日からモノ知りシリーズ
著者名 高木 清/著
著者名 大久保 利一/著
著者名 山内 仁/著
出版社 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数  (枚数) 157p
大きさ 21cm
ISBN/レーベル番号 978-4-526-08281-8
分類記号 549.8
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 半導体
件名2 プリント回路



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